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成都股票配资 泰晶科技:76.8MHz小尺寸热敏晶体谐振器通过高通车规平台认证

发布日期:2024-08-07 09:25    点击次数:155


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此次回购是在意法半导体完成2021年启动的10.4亿美元回购计划之后启动的。

证券时报e公司讯,据泰晶科技消息,近期,泰晶科技超小尺寸,难度更高,技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器成都股票配资,通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。

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